晶體結(jié)構(gòu)分析-第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)-中科檢測(cè)

晶體結(jié)構(gòu)分析介紹

晶體結(jié)構(gòu)分析是晶體學(xué)中的一個(gè)重要的領(lǐng)域，它研究晶態(tài)物質(zhì)內(nèi)部在原子尺度下的微觀結(jié)構(gòu)。它為固體物理學(xué)、材料科學(xué)、結(jié)構(gòu)化學(xué)、分子生物學(xué)、礦物學(xué)、醫(yī)藥學(xué)等許多學(xué)科的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究提供的實(shí)驗(yàn)資料，使人們有可能從分子、原子以及電子分布的水平上去理解有關(guān)物質(zhì)的行為規(guī)律。中科檢測(cè)開展晶體結(jié)構(gòu)分析服務(wù)，具備CMA、CNAS資質(zhì)認(rèn)證。

晶體結(jié)構(gòu)分析范圍

二氧化錳，鋁，鎢酸錳，銅粉，氯化鈉，螢石，金屬，石膏，鍍層，氧化鋯，mof，金剛石，聚合物，白云石，粉末固體制劑，負(fù)膨脹材料，金屬間化合物，磁性羥基磷灰石，礦物，聚丙烯腈基碳纖維石墨化等。

晶體結(jié)構(gòu)分析方法

按所用試樣的不同，晶體結(jié)構(gòu)分析有多晶體分析和單晶體分析兩類；按所用手段的差異，晶體結(jié)構(gòu)分析又有X 射線衍射分析、電子衍射和電子顯微分析、中子衍射分析三種。